Основные причины выпадения компонентов при использовании технологии SMT с красным клеем
2026-06-22
1. Если чип-компонент отпадает вместе с маской (зеленкой) PCB-платы, это указывает на проблему с материалом самой платы (недостаточная адгезия паяльной маски).
2. Проверьте, нет ли царапин на PCB-плате в местах выпадения компонентов. Наличие царапин в этих зонах также может привести к снижению адгезии защитной маски.
3. Обратите внимание, носит ли выпадение компонентов регулярный характер. Если выпадают одни и те же компоненты, следует проверить, не засорены ли отверстия трафарета для красного клея, не слишком ли мало наносится клея или достаточно ли времени для отверждения клея в печи оплавления
4. Компонент отвалился, но клей остался на плате. Причина: проблема с самим компонентом (проблемы с обработкой поверхности, например, наличие остатков формовочной смазки, что ухудшает адгезию клея).
5. Компоненты отваливаются систематически. Причина: засорение отверстий трафарета для клея, недостаточное количество наносимого клея.
6. Если компоненты отваливаются хаотично, следует проверить, не слишком ли низкая вязкость у клея, не истек ли его срок годности, или достаточно ли времени клей выдерживался при комнатной температуре перед использованием.
7. Компоненты (например, стеклянные диоды) отваливаются в процессе транспортировки. В этом случае необходимо правильно размещать печатные платы: не складывать их стопкой, использовать воздушно-пузырчатую пленку или другие амортизирующие упаковочные материалы, чтобы избежать столкновения плат и выпадения компонентов
8. Выпадение SMD-компонентов происходит из-за того, что печатная плата слишком долго хранилась после монтажа. Как правило, пайка должна быть выполнена в течение семи дней после установки компонентов. Если этот срок превышен, красный клей постепенно теряет свои адгезивные свойства, что приводит к ненадежному креплению и выпадению деталей.
9. Если выпадают только крупные компоненты, стоит проверить, достаточно ли высока температура. Отвердители в красном клее у разных производителей различаются, поэтому и температура отверждения может быть разной. Кроме того, для некоторых микросхем с высокими выводами следует обратить внимание на достаточность объема клея и площадь его контакта с корпусом IC, чтобы предотвратить падение компонентов.
Предприятия по производству электроники или заводы по контрактной сборке (SMT) могут использовать вышеуказанные 9 причин для проведения комплексного анализа и проверки продукции перед пайкой волной припоя. Это позволит значительно снизить вероятность выпадения компонентов на платах с красным клеем, повысить эффективность производства и снизить процент брака.
