Диагностика и анализ дефектов пайки при обработке PCBA 

Мы поддерживаем долгосрочное и стабильное сотрудничество со многими известными отечественными предприятиями, а наша продукция широко используется в таких областях, как связь, медицина и промышленное управление. Компания располагает несколькими высокотехнологичными автоматизированными линиями монтажа, полностью укомплектованными контрольно-измерительным оборудованием. Мы предоставляем услуги по изготовлению опытных образцов и серийному SMT-монтажу. По запросу клиентов мы также предлагаем высококачественные услуги по производству PCBA и закупке электронных компонентов. Наша команда обладает богатым опытом в производстве электроники и мощным техническим потенциалом.

Диагностика и анализ дефектов пайки при обработке PCBA:

1. Отслоение контактной площадки: в основном происходит из-за воздействия высоких температур, что приводит к отслоению площадки от печатной платы. Такой дефект пайки может легко привести к разрыву цепи в компонентах.

2. Несимметричное распределение припоя: в основном вызвано плохим качеством флюса или припоя, либо недостаточным нагревом. Прочность такого дефектного соединения недостаточна, и под воздействием внешних сил легко может возникнуть неисправность в виде обрыва цепи компонентов.

3. Побеление паяного соединения: поверхность неровная и матовая. Обычно это вызвано слишком высокой температурой паяльника или чрезмерно длительным временем нагрева. Прочность такого дефектного соединения недостаточна, и под воздействием внешних сил легко может возникнуть неисправность в виде обрыва цепи компонентов. Образование «сосулек» (острых выступов): основной причиной является неправильное направление отвода паяльника или сильная сублимация флюса из-за слишком высокой температуры. Данный дефект может привести к короткому замыканию между компонентами и проводами.

4. Холодная пайка: поверхность паяного соединения напоминает по структуре соевый творог (рыхлая). В основном это происходит из-за недостаточной температуры паяльника или вибрации спаиваемых деталей до застывания припоя. Прочность такого соединения низкая, электропроводность слабая, и под воздействием внешних сил легко может возникнуть неисправность в виде обрыва цепи компонентов.

5. Пустоты внутри паяного соединения: основной причиной является плохая смачиваемость вывода или слишком большой зазор между выводом и монтажным отверстием. Такое дефектное соединение может временно проводить ток, но со временем в компоненте легко может возникнуть неисправность в виде обрыва цепи. Избыток припоя: в основном вызван несвоевременным удалением припоя (проволоки) из зоны пайки.

6. Недостаточное количество припоя: в основном вызвано слишком ранним удалением припоя. Такие дефектные паяные соединения обладают недостаточной прочностью и слабой проводимостью, что при воздействии внешних сил может легко привести к обрыву цепи компонентов. Ослабление выводов или подвижность спаиваемых деталей: в основном вызвано смещением вывода до затвердевания припоя или плохим смачиванием вывода флюсом. Такие дефектные соединения могут привести к отсутствию проводимости компонентов.

7. Поры на поверхности паяного соединения: в основном вызваны слишком большим зазором между выводом и монтажным отверстием. Прочность такого дефектного соединения невелика, и оно легко подвергается коррозии. В процессе обработки PCBA качество пайки может зависеть от использования некачественных сварочных материалов, неправильного выбора температуры пайки и продолжительности времени пайки.